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产业链布局

热销产品

PAS-A-5	tomamine AO-455	ucon 50HB-400	Gafquat HS100	EDOT-99.9%	AMA LF-40	tomadol 1-5	Amine O	四甲基氢氧化铵	MD-1200
PAS-A-M	Synfac 8118	marlowet 5056	Bastronic F4	soprophor TS-29	AMA LF-70	triton CF-10	Sarkosyl O	十八硫醇	MD-1245
PAS-A-L	croda NA-50	ucon PE-6400	Bastronic PVI	PSS-H 30%	miratain ASC	tomadol 91-8	Sanhibitor NO.50	聚二硫二丙磺酸钠	MD-RPP
PAS-A-S	Synfac 8120	ucon 75H-1400	PC- 1185	PSS-Na	eltesol SC93	tomadol 91-6	BTA, TTA, TTZ-5	邻磺酸钠苯甲醛	neorez R-986
PAS-A-V	Aerosol MA-80	ucon 75H-90000	Bastronic ZK12	对甲苯磺酸铁	PPE 604	antarox BL-225	咪唑及衍生物	黄染料	sancure- 825

深圳市神化科技有限公司技术原料推荐

第一类线路板电镀整平剂和湿润剂核心原料优选

编号	代码	应用方向	核心卖点	用量
1	TYL	电镀铜整平剂原料	普通电镀	1-10ppm
2	VPL1	电镀铜整平剂原料	VCP大电流，2-4ASD,一年以上，无阳极泥浆	100-300ppm
3	VPL2	电镀铜整平剂原料	VCP大电流，2-4ASD,一年以上，无阳极泥浆，TP值更高	60-1000ppm
4	VPL3	电镀铜整平剂原料	VCP大电流，2-5ASD,一年以上，无阳极泥浆,不需要加SPS	500-1500ppm
5	TML	电镀铜整平剂原料	通盲共镀，通孔和盲孔电镀同时进行，TP差异更小	5-100ppm
6	TKL1	电镀铜整平剂原料	填孔电镀，填孔电镀dimple小于5%	400-600ppm
7	TKL2	电镀铜整平剂原料	填孔电镀，填孔电镀dimple小于5%,操作范围更宽	1000-3000ppm
8	FPL	电镀铜整平剂原料	软板电镀，0.1-0.3孔径，TP=150-250%	10.5ppm
9	MCW600	电镀铜整平剂原料	脉冲方向，具有更长久的TP稳定性和槽液寿命	1000-2000ppm
10	MCW200	电镀铜湿润剂原料	脉冲方向，具有更长久的TP稳定性和槽液寿命	2000-3000g/L
11	JM-1	电镀铜湿润剂原料	替代传统50HB-400，具有耐大电流兼具更高的TP	100-500ppm
12	JM-2	电镀铜湿润剂原料	替代传统50HB-400，具有更高的TP效果	100-500ppm

第二类化学镀核心原料优选推荐

编号	代码	应用方向	核心卖点	用量
1	ZK110	整孔剂阳离子原料	导电胶整孔剂阳离子原料	1-5G/L
2	ZK850	整孔剂阳离子原料	陶瓷基板整孔剂阳离子原料	1-5G/L
3	ZK100	整孔剂阳离子原料	厚板整孔剂阳离子原料	1-5G/L
4	ZK-TFL	整孔剂阳离子原料	高频板整孔阳离子原料	1-5G/L
5	ZK-F4	整孔阳离子原料	黑孔整孔阳离子原料	1-20g/L
6	ZK-80	整孔剂非离子原料	整孔剂非离子原料，高浊点，高湿润能力，高渗透力	1-5G/L
7	LCOD	高效浸泡除油剂原料	极低的COD，除油能力非常优秀，可以80℃以下使用，酸性或中性	10g/L
8	ZK-FJJ	整孔用稳定剂原料	可以避免曹壁出现铜结晶，微孔内出现铜颗粒。	0.5-1ml/L

第三类电子产品工业清洗核心原料优选

编号	代码	应用方向	核心卖点	用量
1	LF25	低泡喷淋酸性清洗剂原料	专注电镀铜前清洗去除油脂，20-30g/L,T=25-29℃	2-3%
2	LF28	低泡喷淋酸性清洗剂原料	专注金属表面前处理除油清洗，1-2g/L,T=26-28℃	2-4%
3	LF36	低泡喷淋酸性清洗剂原料	专注电镀铜前清洗去除油脂，2-5g/L,T=36-40℃	2-4g/L
4	LF38	低泡喷淋酸性清洗剂原料	专注金属表面前处理除油清洗，20-30g/L,T=38-45℃	2-3%
5	LF60	低泡喷淋酸性清洗剂原料	专注金属表面前处理除油清洗，1-2g/L,T=50-60℃	1-5G/L
6	LF66	低泡喷淋酸性清洗剂原料	专注金属表面前处理除油清洗，1-5g/L,T=65-68℃	1-5G/L
7	LF85	低泡喷淋酸性清洗剂原料	专注金属表面前处理除油清洗，1-5g/L,T=80-86℃	1-6G/L
8	AT50	低泡耐碱增溶剂原料	专注强碱性清洗体系，可以让不溶于碱表活稳定存在于强碱中	1-5%

第四类表面处理核心原料推荐

编号	代码	应用方向	核心卖点	用量
1	XY80	显影添加剂原料	专注显影剂中添加原料，具有低泡，易于分散显影成分	0.1-0.5%
2	TY1	退绿油增效剂原料	专注碱性无泡退绿油原料，无泡，耐强碱，湿润性好	5-10%
3	WS50	微蚀添加剂原料	专注硫酸双氧水微蚀剂，尤其是软板光亮方向，双氧水稳定剂	1-2%
4	SS65	闪蚀添加剂原料	专注硫酸双氧水闪蚀剂，尤其是用于精细线路，上下肩宽同宽	1-2%
5	CH-45	中粗化添加剂原料	专注中粗化配方，硫酸双氧水体系，提升体系稳定性和粗化加速	1-2%

第五类消泡剂核心原料推荐

编号	代码	应用方向	核心卖点	用量
1	WG22	硅消泡剂原料	专注显影退膜剂用无硅消泡剂，1-5ml/L,抑泡能力长	1-5ml/L
2	YG30	有机硅耐碱消泡剂原料	专注于显影退膜中的消泡剂，抑制泡沫持久性好	200ppm
3	YG32	有机硅耐碱消泡剂原料	专注于显影退膜中的消泡剂，抑制泡沫持久性好	200ppm
4	YG33	有机硅耐碱消泡剂原料	专注于显影退膜中的消泡剂，抑制泡沫持久性好	200ppm